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研發實戰

說明
引導產業就衛星地面終端、太空(衛星)相關研發產品提出專題,推動國內大專校院在學生及應屆畢業生參與產業研發實戰,居間協助產業媒合、養成太空菁英具技術知識與研發實戰實務能力。


領域

研發實戰領域包括關鍵零組件、次系統、系統整合終端和其他,領域說明詳如下述:

領域 說明
關鍵零組件 如高頻/高速基板(基材)、基頻晶片、波束成形晶片、射頻(如微波/毫米波)相關材料/元件與模組、構裝/製程材料、天線單元材料等。

次系統

  • • 天線次系統:如相位陣列天線(如液晶天線等)、碟型天線、多輸入多輸出系統、天線封裝/模組技術、天線控制單元等。
  • • 室內外設備連結次系統:如連接器、電源供應器、路由器/數據機等。
系統整合終端 如用戶終端、地面接收站、衛星遙傳追蹤指令站等。
其他 如衛星本體元件、衛星地面設備檢測及創新應用(如家用、車用、航空、海事或其他衛星相關服務)等。

「一般企業」申請須知已公告,歡迎至下載專區下載參考。

聯絡窗口
蘇小姐:yuhe@mail.tca.org.tw
聯絡電話:(02)2577-2011#16
黃小姐:jessica_huang@mail.tca.org.tw
聯絡電話:(02)2577-2011#20


企業申請至113/3/29截止,歡迎企業踴躍報名。



太空菁英申請資格

一、學校資格:

教育部核定之中華民國公私立大專校院(以下簡稱大專校院)得推薦與確認大三(含)以上及碩士(含博士)在學生申請本計畫,並請協助受推薦之僑外生申請工作許可證。

二、太空菁英資格:

1. 本國生
(1) 應具備中華民國國籍。
(2) 在學一般生:113學年度第一學期就讀於我國大專校院、不限科系之大三以上學士、碩士及博士在學生,不含在職生。
(3) 應屆畢業生:112學年度畢業,且於113年8月31日前取得畢業證書者(男性須為役畢或符合免役資格),不含在職生。
2. 僑外生
(1) 具備外籍生或僑生身分並持有外僑居留證者,不包含陸、港、澳及應屆畢業生。
(2) 於申請計畫至參與計畫期間,保持在學學生身分,並於113學年度第一學期就讀於我國大專校院、不限科系之大三以上學士、碩士及博士在學生,不含在職生。
(3) 經錄取之學生須於113年7月1日至9月30日持有有效工作許可證。工作許可申請方式依各校規定辦理,請洽各校僑外生事務窗口。

三、研發實戰津貼:

企業錄取之學生自113年 7月 1日至 113 年 9月 30 日止(共 3個月整),研發實戰總時數至少須達196小時,全程(3個月)的每個月都需有研發實戰時數。本計畫給付每人總津貼,學士級為總津貼新臺幣 36,000 元整;碩士級以上(含博士) 總津貼新臺幣 60,000 元整,其他相關薪資福利由企業自行與所錄取的學生議定之。

「大專校院學生選送及研發解題輔導」申請須知已公告,歡迎至下載專區下載參考。

聯絡窗口
林小姐 meihsiu@mail.tca.org.tw
聯絡電話:(02)2577-2011#23

學生申請至113/5/8截止,歡迎未來的太空菁英踴躍報名。

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